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硅片切割工艺中主要几个因素

2025-04-17 10:36:01

硅片切割工艺中主要是硅片数量,取决于以下几个因素:

 

1) 切割线直径:

更细的切割线意味着更低的截口损失,也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而,切割线更细更容易断裂。

 

2) 荷载:

每次切割的总面积,等于硅片面积X 每次切割的硅块数量 X 每个硅块所切割成的硅片数量。

 

3) 切割速度:

切割台通过切割线切割网的速度,取决于切割线运动速度,马达功率和切割线拉力。

 

4) 易于维护性:

线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆,维护的速度越快,总的生产力就越高。

 

挑选太阳能电池片硅片技巧:

 

1、外观:必须无裂纹,无硬伤,无孔洞,无崩边;

 

2、物理指标:物理指标包括晶向,晶向偏差,类型,厚度,边长,垂直度。用相应的测试仪器确定类型,晶向等;光伏电池片用相应测量仪器抽测5点厚度、公差,边长和对角线长及公差,垂直度等,重要的是检查硅片厚度及厚度变化(TTV),低于起生产低厚度,碎片率就会提高。另外碳、氧含量对硅片品质来说非常重要,一定要进行抽测。

 

3、电学指标:主要是硅片少子使用寿命和电阻率,硅片的等级主要通过这两个指标确定。比如目前A级的单晶硅片少子寿命要求大于10μs,电阻率0-6Ω.cm。

 


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